科技部半導體射月計畫發表成果 搏世界標竿地位

admin

2019-04-18 17:27
為強化我國半導體產業於人工智慧終端(AI Edge)核心技術競爭力，科技部自2018年6月啟動為期四年的「半導體射月計畫」(智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫)，啟動至今將滿一年，各團隊在技術、學術及產業應用上所開發的前瞻技術和業界接軌，因而衍生與35家廠商進行產學合作研究計畫，合作對象包含台積電、聯發科、瑞昱等多家科技公司，為產業技術加值。許多重要研究成果已發表於國際頂尖期刊及會議論文中，吸引國際矚目。

科技部半導體射月計畫推動辦公室特於今(18)日上午於臺北市財團法人張榮發基金會國際會議中心11樓舉辦第一年度期末成果展，科技部部長陳良基主持開幕，他表示，「射月計畫」的名稱來自臺灣半導體產業對於參與計畫的學界團隊能藉此做出跳躍式成長的期許，而在他日前的歐洲攬才行程中與英國、法國、德國的科技部長及次長會談，他們都了解臺灣在推動「射月計畫」，因此，「射月計畫」代表國際間對於臺灣的半導體產業是否能再進一步躍升的期待，期勉計畫團隊要進行跳躍式的創新開發，提供未來產業升級之用。

陳部長表示，滿意第一年的成果，感謝團隊的努力，他與所有計畫團隊共勉，透過射月計畫的執行，引燃臺灣學界在半導體晶片設計領域長期經營且居國際領先地位的能量，以國際為較量的舞台，讓全球驚艷，希望在未來三年，各計畫團隊都能創造出成為世界標竿的成果。

本次成果發表會中，射月計畫所補助的20群研究團隊簡報及展出成果，經由發表會的舞台使各界來賓與團隊進一步交流，引導團隊將研發能量與成果擴散至產業中，為臺灣半導體產業領域發展注入養分，豐沛未來智慧生活所需前瞻應用科技的研發能量。

科技部「射月計畫」聚焦於智慧終端之前瞻半導體製程與晶片系統研發，技術核心分為：『人工智慧晶片』、『新興半導體製程及材料與元件技術』、『下世代記憶體設計與資訊安全』、『前瞻感測元件及電路與系統』等四大主軸。除前瞻技術研發外，為因應未來人工智慧於產業及社會發展的需求，已積極培育智慧終端所需高階研發人才，並強化產學鏈結以提升臺灣產業競爭力，目前已有800位碩博士生參與計畫執行並衍生與35家廠商進行產學合作。目標是讓臺灣的半導體產業可及早做好準備，待關鍵技術具突破性發展或人工智慧終端應用市場趨於成熟之際，預估在2022年臺灣將可躍升成為全球人工智慧終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地。

各團隊技術亮點在『人工智慧晶片』方面，包括：開發高運算效能、低耗能或具學習能力的人工智慧系統或晶片，增進物聯網系統周邊智慧運用於新興領域產業如車載、智慧醫療及擴增實境與虛擬實境(AR/VR)等。以人工智慧系統與晶片技術連結整合相關周邊元件、電路與系統軟硬體技術，使產業供應鏈或產品線得以完備。

在『新興半導體製程及材料與元件技術』方面，計畫團隊執行成果包括：發展關鍵新興半導體製造所需之材料、製程與元件技術，未來可應用於包含3奈米或以下CMOS、高電壓、5G 射頻/毫米波等先進應用，維持甚至提升臺灣相關領域的競爭動能。

在『下世代記憶體設計與資訊安全』方面，計畫團隊執行成果包括：自主研發各種新式下世代記憶體元件與晶片系統相關技術，可比現今主流非揮發性記憶體降低操作電壓3倍以上，可促使國內IC設計、晶圓專工及記憶體半導體公司切入基於下世代記憶體之新應用與市場。在萬物聯網時代裡，前瞻性物聯網系統晶片之架構與安全設計關鍵技術的研發極為重要，結合人工智慧晶片與下世代記憶體可增進物聯網資安系統之智慧防護能力。

人工智慧就像是腦，感測器就像是最重要的五官，在『前瞻感測元件及電路與系統』方面，計畫團隊執行成果包括：以國內半導體與微機電技術優勢開發新式感測元件之製作與整合，達成具有高度規格的感測器。例如，開發自動無人載具應用之感測元件，整合其電路、系統軟硬體與各式人工智慧相關應用技術，以增進國內相關產業競爭力。

科技部半導體「射月計畫」預期在2022年3奈米晶片可量產的時代，達成使臺灣可開發應用在各類智慧終端裝置上的關鍵技術與元件晶片，應用在無人載具、擴增實境/虛擬實境、物聯網系統與安全等方面，使臺灣保持領先地位，共創半導體產業新榮景。

資料來源引用:https://money.udn.com/money/story/5635/3763778

Comchip/MCC